เทคโนโลยีการผลิตวงจรรวม
4(4-0-8)
เงื่อนไข : โดยความเห็นชอบของสาขาวิชา
เทคนิคสมัยใหม่ในการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและวงจร กระบวนการผลิตและทดสอบสำหรับซิลิคอนหรือสารกึ่งตัวนำชนิดสารประกอบเนื้อหารายวิชาครอบคลุม กระบวนการสร้างแผ่นเวเฟอร์ การสร้างออกไซด์ การแพร่สารเจือ การยิงฝังไอออนสารเจือ ลิโทกราฟี การสกัดวัสดุ การเคลือบชั้นวัสดุ บรรจุภัณฑ์
เค้าโครงรายวิชา
1. แนะนำเทคโนโลยีการผลิตวงจรรวมขนาดใหญ่ (2 ชั่วโมง)
2. การปลูกผลึกสารกึ่งตัวนำ การเตรียมแผ่นเวเฟอร์ จุดบกพร่องในผลึกสารกึ่งตัวนำ (4 ชั่วโมง)
3. กระบวนการลิโทกราฟี (8 ชั่วโมง)
4. การสร้างออกไซด์ / การแพ่รสารเจือ (4 ชั่วโมง)
5. การยิงฝังไอออนสารเจือ (2 ชั่วโมง)
6. พื้นฐานของวัสดุฟิล์มบาง (4 ชั่วโมง)
7. การสร้างฟิล์มบางด้วยไอวัสดุด้วยวิธีการทางเคมี (8 ชั่วโมง)
8. การสร้างฟิล์มบางด้วยไอวัสดุด้วยวิธีการทางฟิสิกส์ (8 ชั่วโมง)
9. การสกัดวัสดุ (4 ชั่วโมง)
10. การต่อเชื่อมอุปกรณ์ในวงจร และบรรจุภัณฑ์ (4 ชั่วโมง)
ผลสัมฤทธิ์การเรียนรู้
นักศึกษาที่ผ่านรายวิชานี้มีความสามารถ ดังนี้
1. มีความเข้าใจปัญหาเกี่ยวกับเทคโนโลยีการผลิตวงจรรวมในงานวิศวกรรมไฟฟ้าได้
2. สามารถเข้าใจวิธีแก้ปัญหาและประยุกต์การแก้ปัญหาเทคโนโลยีการผลิตวงจรรวมในงานวิศวกรรมไฟฟ้าได้
Integrated Circuit Processing Technology
Condition : Consent of the School
Modern techniques for the manufacture of semiconductor devices and circuits; Techniques for both silicon and compound semiconductor processing; introduction to the design of experiments; topics include: wafer growth, oxidation, diffusion, ion implantation, lithography, etch and deposition
Course Outline
1. Overview of VLSI fabrication technology (2 hours)
2. Crystal growth, wafer preparation and crystalline defects (4 hours)
3. Lithography (8 hours)
4. Oxidation / Diffusion (4 hours)
5. Ion implantation (2 hours)
6. Basics of thin films (4 hours)
7. Chemical vapor deposition (8 hours)
8. Physical vapor deposition (8 hours)
9. Etching (4 hours)
10. Interconnects and packaging (4 hours)
Learning Outcomes
Having successfully completed this course, students must be able to:
1. Understand problems concerning Integrated Circuit Processing Technology
2. Understand and apply appropriate method for solving problems related to Integrated Circuit Processing Technology